(资料图片仅供参考)
家联科技融资融券信息显示,2023年6月26日融资净偿还1.72万元;融资余额3565.01万元,较前一日下降0.05%。
融资方面,当日融资买入40.83万元,融资偿还42.56万元,融资净偿还1.72万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3565.01万元。
家联科技融资融券交易明细(06-26)
家联科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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家联科技融资融券信息显示,2023年6月26日融资净偿还1.72万元;融资余额3565.01万元,较前一日下降0.05%。
融资方面,当日融资买入40.83万元,融资偿还42.56万元,融资净偿还1.72万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3565.01万元。
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