(资料图片仅供参考)
来源:格隆汇
格隆汇9月8日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示,公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,目前暂未涉及3D打印相关业务。
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