【资料图】
AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题,论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关,着力突破先进封装产业发展难题,实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。
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AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题,论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关,着力突破先进封装产业发展难题,实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。
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