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华纬科技融资融券信息显示，2023年8月30日融资净偿还294.82万元；融资余额1939.49万元，较前一日下降13.2%
融资方面，当日融资买入214.88万元，融资偿还509.7万元，融资净偿还294.82万元，连续4日净偿还累计670.43万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1939.49万元。
华纬科技融资融券交易明细（08-30）
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