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虹软科技融资融券信息显示，2025年12月12日融资净偿还2175.66万元；融资余额6.57亿元，较前一日下降3.21%。
融资方面，当日融资买入1855.03万元，融资偿还4030.69万元，融资净偿还2175.66万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还0股，融券余量4.16万股，融券余额202.18万元。融资融券余额合计6.59亿元。
虹软科技融资融券交易明细（12-12）
虹软科技历史融资融券数据一览
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