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芯导科技:8月29日融券卖出6430股,融资融券余额8786.51万元

2023-08-30 18:39:26 来源:证券之星


(资料图)

8月29日,芯导科技(688230)融资买入55.83万元,融资偿还100.6万元,融资净卖出44.77万元,融资余额8662.51万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出6430.0股,融券偿还6054.0股,融券净卖出376.0股,融券余量3.11万股。

融资融券余额8786.51万元,较昨日下滑0.41%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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