(相关资料图)
利扬芯片2023H1实现营业收入2.44亿元，同比+7.95%;实现归母净利润0.21亿元，同比+55.96%;实现扣非后归母净利润0.11亿元，同比+4.60%。2023Q2公司实现营业收入1.39亿元，同比+19.51%;实现归母净利润0.15亿元，同比+370.16%;实现扣非后归母净利润0.08亿元，同比+330.08%。
持续加码中高端集成电路测试
上半年业绩稳健增长，第二季度营收再创公司成立以来单季度历史新高，持续加码中高端集成电路测试，工业控制、高算力等领域有望驱动公司持续向好。高研发投入支撑下深耕高毛利中高端测试赛道,公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域。随着芯片制程升级+复杂度不断提升，看好公司毛利长期快速发展。公司高度重视研发体系的建设，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试设备的研发投入，2023H1公司研发费用3444.08万元，剔除本年和上年同期股份支付影响，公司研发费用较上年同期增长17.75%，以满足中高端测试方案需求，提升测试效率。专利方面，2023H1新增专利获得32个，累计已获227个。
独立测试重要性日渐凸显，公司美食街模式快速发展。公司绑定最优设备+软硬件开发带来较大客户粘性。举例来看，2021年6月中国大陆第一台爱德万测试EXASCALEV93000在利扬装机完成。同时公司差异化竞争优势包括：最优测试平台的选择以及相关软硬件开发，深度绑定客户为战略合作伙伴。2023H1公司积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，看好公司处高毛利赛道+中高端客户绑定优势下业绩持续增厚。
全面布局下游应用全面布局
公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴应用领域取得优势。汽车业务方面，公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域均有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前公司智能汽车压感式人机交互SOC芯片测试方案、车载智能数字显示核心控制器测试方案开发持续进行，相关技术均处国内领先地位。公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
再融资计划有序进行，多融资渠道并进，实施股权激励赋能公司高质量发展。2023年7月，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。
盈利预测
受外部宏观经济影响行业景气度,消费类电子终端市场需求仍未得到改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段，我们下调2023年/2024年盈利预测，预计2023年/2024年公司归母净利润由2.1亿元/2.5亿元下调至0.8亿元/1.2亿元。预计公司2025年实现归母净利润1.7亿元，维持“买入”评级。
标签：
