同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）8月14日获融资买入147.76万元，占当日买入金额的11.84%，当前融资余额2.54亿元，占流通市值的5.79%，低于历史10%分位水平，处于低位。
(相关资料图)
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 8月14日 | -25.15万 | 2.54亿 |
| 8月11日 | 65.39万 | 2.55亿 |
| 8月10日 | -28.85万 | 2.54亿 |
| 8月9日 | 521.06万 | 2.54亿 |
| 8月8日 | -73.26万 | 2.49亿 |
融券方面，佛塑科技8月14日融券偿还0股，融券卖出4600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.09万元，占当日流出金额的0.2%；融券余额5.13万，低于历史40%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月14日 | 2.10万 | 5.13万 |
| 8月11日 | -1.88万 | 3.04万 |
| 8月10日 | 428.00 | 4.91万 |
| 8月9日 | -1284.00 | 4.87万 |
| 8月8日 | 428.00 | 5.00万 |
综上，佛塑科技当前两融余额2.54亿元，较昨日下滑0.09%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 8月14日 | 2.54亿 | -23.05万 |
| 8月11日 | 2.55亿 | 63.51万 |
| 8月10日 | 2.54亿 | -28.81万 |
| 8月9日 | 2.54亿 | 520.93万 |
| 8月8日 | 2.49亿 | -73.22万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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