今日热闻!高华科技获15家机构调研：截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产（附调研问答）

高华科技6月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月26日接受15家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

【资料图】

问：请分类别介绍一下公司业务情况？

答：您好，感谢关注高华科技！公司传感器主要特点是高可靠性，其中压力传感器不仅是传感器行业的主流类别之一，也是公司传感器业务中占比最大的产品类型。在公司上市的报告期内，压力传感器产品收入占主营业务收入比例基本都保持在55%左右浮动。公司第二大产品类别是温湿度传感器，上市报告期内其产品收入占主营业务收入比例在不断提升，从14.39%上升到25.83%。此外，公司还在加大研发投入，一批新型产品类别如加速度、位移、测高、转速传感器及传感器网络系统等产品的技术逐渐成熟，相关业务规模也在迅速增长。谢谢！

问：请介绍一下公司芯片的研发情况？

答：公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。谢谢！

问：请介绍一下公司未来的主要研发方向？

答：公司未来计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。

问：请问全球传感器市场情况怎么样?

答：您好！近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，随着经济环境的持续好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多。根据赛迪顾问的统计，2020年，全球传感器市场规模近1,606亿美元，同比增长约6%，预计2023年将增长至2,032亿美元，年复合增长率约为8%以上。谢谢！

问：公司未来业绩分军民品及分下游应用领域是怎么规划的?

答：您好！公司未来仍将重点覆盖军用及民用工业领域客户。首先，公司目前已配套的终端产品包括我国现役主力军用装备及高端工业装备，由于下游市场空间需求增长将带动已定型装备持续放量，公司将持续提升产量已应对下游需求；其次，由于存量客户的新型产品研发需求持续增长，公司将持续与现有客户保持密切合作，进行新型装备的研发配套，预计未来定型批产后能够为公司带来较大的增长空间；最后，公司将持续开拓新客户，覆盖更多样化的应用场景。谢谢！

问：请介绍一下公司竞争对手的情况?

答：您好！公司在军用领域的竞争对手主要包括哈尔滨电子敏感技术研究所（中国电子科技集团）、北京遥测技术研究所（中国航天科技（000901）集团）等军工集团下属科研院所，由于行业的特殊性，不存在境外竞争对手；在工业领域的主要竞争对手包括丹佛斯、德鲁克等国外厂商，以及宁波中车时代传感技术有限公司、康宇测控仪器仪表工程有限公司等国内厂商。谢谢！

问：请介绍一下公司在军用领域的主要竞争优势？

答：您好！公司的主要竞争对手为军工科研院所和少数民营企业。随着军事现代化进程，为数不多的军工科研院所无法满足日益庞大的军品市场需求，因此，国家推进民营企业参与军工配套。目前可协助我国军方研制高可靠性传感器的民营企业非常稀缺，公司是为数不多可独立完成高可靠性传感器研制的重要研发力量。 公司经历了长达二十余年的技术积累、人才储备、产品应用，建立了较高的竞争壁垒，在大量的航空、航天、兵器高端先进型号批量配套及下一代预研装备跟踪研制中承担重要研制任务。公司集全部研发力量专注于高可靠性传感器领域，具有良好的设计研发能力，形成了突出的局部技术优势，能够充分满足客户的高可靠性需求，同时研发服务响应速度较快。在批量配套型号广度和先进性水平方面，公司在民营企业中竞争优势较为突出。谢谢！

问：请介绍一下公司现金流情况？

答：您好！公司2022年全年经营性现金流量净额为3,484万元。在军用电子行业中，多年保持经营性现金流量净额为正难度较高。公司基于自身较为突出的技术能力和客户服务响应能力，通过审慎经营，已经保持连续4年经营现金流净额为正，有力地保障了企业经营健康发展。谢谢;

调研参与机构详情如下：

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