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金晶科技:8月23日融资买入350.19万元,融资融券余额7113.14万元

2023-08-24 20:33:17 来源:证券之星


(相关资料图)

8月23日,金晶科技(600586)融资买入350.19万元,融资偿还346.98万元,融资净买入3.21万元,融资余额6732.59万元,近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出12.26万股,融券偿还0.0股,融券净卖出12.26万股,融券余量54.52万股。

融资融券余额7113.14万元,较昨日上涨1.17%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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