近日,第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州开幕。大会由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会,中国集成电路创新联盟旗下封测创新联盟、材料创新联盟等10家单位联合主办。本届大会吸引了超1000家产业链上下游企业参会,共同围绕“助力产业路径创新,共建自主产业生态”主题开展相关交流。
作为全球领先的科技公司之一,西门子电子科技(上海)有限公司旗下电子设计自动化品牌西门子EDA受邀参会,分享了西门子EDA的三大支柱,旨在助力中国半导体制造实现高质量、低成本和差异化发展。
(西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳)
在大会论坛上,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳发表了“半导体制造的三大关键因素:高质量、低成本和差异化”的主题演讲,重点介绍了西门子EDA的Calibre及如何通过OPC和双重图案化技术来提高半导体制造中的图案分辨率,从而实现更精细、更高质量的芯片设计和制造。
凌琳指出,从设计验证到掩模数据准备,再到晶圆制造的各个阶段,西门子Calibre平台在半导体设计和制造流程中提供了全面解决方案。曲线掩模是面向高级工艺节点的一种计算光刻范式转换。多波束掩模写入技术是实现曲线掩模制造的关键技术之一,能够助力实现无运行时间/成本惩罚的曲线掩模制造。曲线掩模能够有效改善晶圆光刻的性能,例如提高晶圆光刻 PW(低PV频带),显著改善相对于 nmOPC的EPE分布。与传统的分段式线性数据表示相比,曲线掩模能够将文件大小减少2-4倍。
在半导体领域,西门子EDA贯穿整个芯片设计制造流程,提供从软件定义系统的初步设计到3DIC制造的一站式解决方案,并延伸至智能制造和生命周期管理领域。据了解,西门子EDA业务范围涵盖IC设计、验证与制造、IC封装设计与验证、电子系统设计与制造的设计软件及服务。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
标签：
