【资料图】
同花顺(300033)F10数据显示,2023年5月10日中芯集成(688469)新增“新股与次新股”概念。
入选理由是:公司上市日期为2023-05-10,主营为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
中芯集成主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
更多新增概念信息尽在“新增概念”栏目中查询(详细位置:同花顺手机客户端-资讯-要闻-“新增概念”栏目)
标签:
【资料图】
同花顺(300033)F10数据显示,2023年5月10日中芯集成(688469)新增“新股与次新股”概念。
入选理由是:公司上市日期为2023-05-10,主营为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
中芯集成主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
更多新增概念信息尽在“新增概念”栏目中查询(详细位置:同花顺手机客户端-资讯-要闻-“新增概念”栏目)
标签: