4月10日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业披露了公司2022年业绩报告。得益于公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，报告期内，沪硅产业实现营收同比增加45.95%至36亿元；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%。同时，公司实现扣非净利润1.15亿元，扭亏为盈。
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由于净利润、扣非后净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，沪硅产业股票简称将于2023年4月12日取消特别标识U，由“沪硅产业-U”变更为“沪硅产业”，股票代码保持不变。
分析人士认为，“摘U”意味着沪硅产业证明了公司阶段性盈利能力。随着国外对华硅片材料出口限制范围扩大，以沪硅产业为首的本土硅晶圆厂正迎来历史性发展机遇。
年度扣非净利转正
沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片和SOI硅片。
从披露的年报来看，公司将业绩突破主要归因于下游产品需求旺盛。2022年，公司300mm硅片的产能利用率和出货量持续攀升，月出货量屡创新高，销售收入增幅达到114.29%，随其产能释放带来的规模效应，毛利率也较去年同期增加18.52个百分点。200mm及以下硅片(含SOI硅片)产能利用率也持续维持高位。
报告期内，沪硅产业核心子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，实现历史累计出货超700万片，由此助推公司成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司。
此外，在外延业务方面，公司亦在过去一年针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。财报显示，2022年，公司研发费用支出2.11亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%(上年同期为5.10%)。目前，沪硅产业旗下子公司新傲科技与客户开展合作，开拓IGBT/FRD产品应用市场，已取得了较好的市场份额。
“政策支持下的新能源汽车、物联网等新需求带动半导体大硅片需求快速增长。”一位券商电子半导体领域分析师向《证券日报》记者表示，目前半导体硅片市场被国际厂商高度垄断，国产化程度远低于中国半导体硅片市场规模占全球的比例。在产业支持、政策倾斜等助力下，国内硅片厂技术趋于成熟，产能有望加速扩张。
综合来看，财报显示，自2022年第二季度开始，沪硅产业扣非净利开始转正。随着收入的增加，公司的经营财务指标也有了较大改善，2022年，公司扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了10164.80万元。
持续扩张硅片产能
过去一年，受消费电子市场增长乏力的影响，包括中芯国际、华虹半导体在内的晶圆厂部分产品需求均出现下降。市场亦十分关注消费需求疲软是否将进一步影响上游硅晶圆厂商？
沪硅产业在此次年报中透露出行业最新动向。SEMI(国际半导体产业协会)数据显示，2022年全球半导体硅片(不含SOI)出货面积合计14，713百万平方英寸，同比增长3.87%，与全球半导体市场规模增长趋势一致，然而，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3，589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%，半导体硅片行业同样进入周期性库存调整阶段。
不过，虽然受全球经济环境及行业周期性波动影响，放眼国内外，不少半导体行业头部厂商仍在谋求扩产。灼识咨询经理董晓雅在接受《证券日报》采访时表示，“受地缘政治因素影响，国产化依然是半导体行业的主旋律，晶圆厂产能自主可控对国内半导体供应链安全和行业发展具有重大战略意义。受益于国内晶圆产能扩张，2022年中国芯片自给率已从2017年的13%上升到26%。”
沪硅产业亦提及，半导体硅片行业仍处于产能扩张阶段，“公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将进一步扩大规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。”
截至公司年报披露日，沪硅产业于2022年发布的50亿元定增已落地，募资主要用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设。沪硅产业子公司新傲科技正继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。
此外，沪硅产业向上海证券交易所申请的科技创新债于2023年2月获批复，公司将在注册之日起24个月内，发行总额不超过13.4亿元的科技创新债，继续用于对科技创新企业出资、科技创新领域的项目建设等，从而进一步提升公司市占率。
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