为适应市场变化，加快业务发展，闻泰科技（600745）(600745.SH)进行大规模募投项目变动。
近日，闻泰科技公告称，公司拟变更可转换公司债券募集资金投资项目，调整印度、无锡、昆明三个产业园项目，新增闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)，加快笔电业务布局，涉及调整的总金额为40亿元，占实际募集资金的比例为46.69%。
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近期，闻泰科技动作频频。在半导体业务方面，公司与鼎泰匠芯签订代工晶圆采购合同，预计合同总金额68亿元。随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，公司半导体业务快速增长，2022年前三季度，公司半导体业务实现营业收入119.48亿元，同比增长17.44%，实现净利润27.36亿元，同比增长34.80%。
调整约40亿募资用途
扩充笔电产能、加码半导体业务布局，闻泰科技拟调整募投项目建设。
近日，闻泰科技披露公告显示，公司拟变更可转换公司债券募集资金投资项目，拟对闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)进行调整，新增募投项目闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)。涉及调整的募资总金额为40亿元，占实际募集资金的比例为46.69%。
其中，新增的黄石产业园项目(二期)计划总投资18.90亿元，预计建设期为36个月，建设年产笔记本电脑200万台、手机1800万台的生产制造产线，进一步优化产品集成业务产能布局，推动公司产品集成业务持续快速发展。公司拟将闻泰印度智能制造产业园项目募集资金使用金额由11亿元调整为3亿元，调减的募集资金8亿元投入到该新项目。
此外，闻泰无锡智能制造产业园项目拟新增安世半导体(无锡)有限公司、安泰可技术(无锡)有限公司两个实施主体，并由前述新增实施主体具体实施该项目中MOSFET器件及SiP模组封装测试子项目；同时，为提高募集资金的使用效率、匹配各在建项目的资金需求，公司结合行业发展趋势、整体战略布局和规划，拟将10亿元募集资金由闻泰无锡智能制造产业园项目转用于闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)，原项目建设内容不变。
而闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)的建设内容拟由年产3000万台智能手机的生产制造产线调整为年产600万台笔记本电脑的生产制造产线，并将拟使用的募集资金金额由22亿元提升至32亿元，以加快公司在笔电领域的布局，拓展产品集成业务的增长空间。
半导体业务快速发展
除了募投项目调整，近日，闻泰科技还公告，公司与关联方鼎泰匠芯签署《合作框架协议》，公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元人民币。
闻泰科技表示，公司目前半导体业务主要是在8英寸晶圆厂生产，考虑到12英寸晶圆厂产线设备、工艺技术更为先进，鼎泰匠芯具有相应的产品技术平台，与鼎泰匠芯开展合作有利于公司提升生产效率与产品性能，符合闻泰科技半导体产品的长期发展战略。闻泰科技并非鼎泰匠芯的唯一客户，因闻泰科技半导体产品具有车规质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长(2—3年)、生命周期长(通常在10年以上)等特点，需要与合作方锁定产能以确保在成功量产后仍维持稳定的产能合作，从而保障上市公司的利益。
闻泰科技指出，公司半导体业务具有丰富的车规级产品线，产品车规质量突出、应用广泛，其中汽车领域是公司半导体收入的主要来源，占比达一半左右。公司作为汽车半导体行业龙头，紧紧抓住汽车半导体发展的历史机遇，与汽车客户建立了深度、长期的合作关系，自2021年以来实现半导体业务持续增长。
2021年，公司半导体业务实现营业收入138.03亿元，同比增长39.54%，净利润26.32亿元，同比增长166.31%。2022年前三季度，公司半导体业务实现营业收入119.48亿元，同比增长17.44%，实现净利润27.36亿元，同比增长34.80%。
随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，单车功率半导体用量正呈现出数倍增长趋势，对公司的车规半导体市场空间提振较大，有望推动公司半导体业务未来几年持续稳健的快速增长。对此，公司制定了半导体中长期发展规划，需要通过自有产能升级、外协产能扩充及新产品研发等方式予以实现。
