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随着市场环境变化，半导体企业至纯科技（603690）融资计划生变，宣布终止此前披露的公开发行可转债计划，调整为定增募资不超18亿元扩产。
去年8月，至纯科技宣布拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。
12月9日晚，至纯科技公告，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。
具体非公开发行方案为，至纯科技拟向不超过35名特定投资者，定增募资18亿元，扣除发行费用后，4亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，1.6亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目，7亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目，剩余5.4亿元用于补充流动资金或偿还债务。
至纯科技称，随着国家集成电路大战略的实施，国内整个集成电路产业迎来了黄金投资期，给国内有能力提供专业设备、材料、服务等产业供应链配套的企业带来历史性的机遇，本次募集资金项目建成后，一方面能够扩充公司现有产品的产能，通过建设先进的生产基地进一步提高生产规模，满足日益增长的市场需求；另一方面通过建设产业化基地及研发中心助力公司产品线的扩张，进一步强化公司在半导体设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技含量扩展公司业务规模，增强持续盈利能力。
此外，至纯科技认为，本次发行完成后，公司的总资产及净资产将相应增加、资产负债率将相应降低，财务结构更为稳健、更趋合理；同时，公司资金实力有所提升，有利于降低财务风险，将为公司后续业务扩展提供良好的保障。
至纯科技主营泛半导体、光电子、生物及制药等相关产品，去年其泛半导体营收15.72亿元，占总营收75.43%，其在半导体板块布局了制程设备、支持设备及系统集成、电子材料和专业服务四大类产品和服务。
截至12月9日收盘，至纯科技43.54元/股，总市值139亿元。
