2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资54.7亿元。中欣晶圆公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元;同期对应的归母净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元。
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
本次拟募资用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目、补充流动资金项目。
截至本招股说明书签署日，杭州热磁与上海申和合计控制发行人28.11%的表决权，为公司控股股东。
中欣晶圆坦言公司存在以下风险：
(一)公司尚未盈利且存在继续亏损的风险
报告期内，公司的营业收入分别为38,654.57万元、42,512.05万元、82,330.55万元和70,168.94万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17,102.50万元、-45,004.75万元、-34,415.07万元和-10,535.04万元，均为负值。
由于公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。
如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。
(二)母公司存在累计未弥补亏损的风险
截至2022年6月30日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-39,926.44万元，合并报表中未分配利润为-102,665.22万元，可供股东分配的利润为负值。
若公司不能尽快实现盈利，在短期内将无法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股东现金分红并由新老股东共同承担累计未弥补亏损的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。
(三)客户认证风险
芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，半导体硅片产品通过下游企业的认证是双方建立合作关系、实现销售的必要条件。产品认证需花费3个月至2年，甚至更长的时间，产品认证时间长短随产品用途、客户认证要求的不同而有所区别。产品认证通过后，经与客户签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。公司的8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于产品认证阶段。若公司的8英寸、12英寸硅片未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
(四)固定资产投资风险
公司所处的半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光设备、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。
截至2022年6月30日，公司固定资产账面价值为461,951.37万元、在建工程账面金额为253,275.16万元。同时，公司还在进行12英寸半导体硅片生产线项目后续投入以及丽水中欣半导体外延片项目的投入。为了保持竞争力，公司未来可能继续增加产能，将导致固定资产规模继续扩大。
此外，半导体硅片的生产线建设从设备调试、产品认证到批量生产，需要不断对制造工艺和技术参数进行调试。因此，半导体硅片的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期。若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。
(五)涉及诉讼的风险
截至本招股说明书签署日，公司存在尚未了结的诉讼事项。其中，公司作为被告的诉讼事项主要包括：1、中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，该案包含土建合同及机电合同，中建一局诉讼请求公司支付工程款36,186.99万元及相应利息，该案尚在一审程序中。针对该诉讼事项，公司已提起反诉;2、亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，一审判决公司向亚翔集成支付工程款10,913.08万元及相应利息;二审裁定撤销一审判决、发回重审。目前该案尚在审理过程中。
对于上述诉讼，公司已经根据案件情况计提了预计负债，存在最终判决作出后预计负债计提金额不足、需履行额外支付义务的风险。
